本試驗是用來確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時間。該設(shè)備主要是針對于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時的適應(yīng)性試驗。

內(nèi)空：36L或40L

溫度：-70~150

濕度：20~98%

均勻度：正負(fù)2度

溫度偏差：正負(fù)1度

溫度波動度：小于等于0.5度

溫度均勻度：3%

架構(gòu)式小型高低溫濕熱試驗箱

該試驗設(shè)備主要用于對產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗用。

架構(gòu)式小型高低溫濕熱試驗箱

適用于按GB/T2423.1、2《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗A：低溫試驗方法，試驗B：高溫試驗方法》對產(chǎn)品進(jìn)行低溫及高溫試驗。適用于電工電子產(chǎn)品（包括元件、設(shè)備及其它產(chǎn)品）的高低溫度 ；